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メモリ用語集

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用語 説明
アクセス時間 メモリセルからデータにアクセスするのにかかる時間。通常は、ナノ秒(ns)で測定されます。
帯電 静電気防止袋など、静電放電を防ぐものを説明するときに使用する用語。
BIOS 基本的な入出力システムです。CMOSとも呼ばれます。BIOSはコンピューターのハードウェアとソフトウェアのインターフェースとなります。BIOSはハードウェアへのアクセス方法を規定します。
BSOD(ブルースクリーン) ブルースクリーンはWindowsベースのシステムにクラッシュやエラーメッセージを表示します。
帯域幅 一定の時間内に2点の間を移動できるデータの量。DRAMモジュールの帯域幅は、1秒あたりのメガバイト(MB/秒)で測定されます。
バイナリ 2つの数字、0と1に基づいたコンピューターの番号方式。コンピューターのすべての情報はバイナリで保管され、転送されます。
ビット 2進数字。コンピューターが認識するデータの最小単位です(0または1)。
バッファ 異なる速度で動作したり、異なる優先順位を持つデバイスが共有するデータの保持領域。バッファを使用すると、デバイス動作に他のデバイスの影響による遅延が生じなくなります。
バス データの移動に使用されるコンピューター内のデータパス。メモリバスも参照してください。
バイト 8ビットからなる情報単位。バイトはコンピューター処理の基本単位です。コンピューターのパフォーマンスに関するほぼすべての仕様、計測尺度が、バイトやバイトの倍数(キロバイト(KB)、メガバイト(MB))などを単位として示されます。バイトは大文字で「B」、ビットは小文字で「b」と表示されるため、混同にご注意ください。バイトは8ビットからなる情報単位を指し、より大きい計測単位のため、大文字で記載されます。
CMOS 相補型金属酸化膜半導体。CMOSは、DRAMの速度、タイミング、電圧などのシステムのハードウェア設定に関する情報を格納するマザーボード上のチップです。CMOS設定はBIOS/CMOS設定から変更できます。
CPU 中央処理装置。プロセッサを参照。
キャッシュ 最近アクセスしたデータを保持するメモリの一種で、以後、同データに素早くアクセスできるように設計されています。キャッシュは、通常は小さく、非常に高速なメモリです。
チップセット システムのプロセッサとその他のコンポーネント間のデータフローを制御するマザーボード上のチップ。
クロックレート コンピューターの時計から1秒間に放たれるパルスの数。情報のビットを処理したり送信したりする速度を決定します。クロックレートは、より速くデータを処理するように調整できます。オーバークロッキングも参照してください。
コントローラ データの格納、処理、アクセス方法を制御するチップ。
DDR、DDR2、DDR3 DDRはダブルデータレートの略で、メモリテクノロジーの一種です。ほぼすべての現代のコンピューターは、高速かつ最初のDDRよりもさらに容量を提供する新しいバージョンのDDR(DDR2およびDDR3)で実行されています。DDRベースのテクノロジーは後方互換性がありません。従って、システムがDDR3メモリを使用するように設計されていたら、DDR3メモリしか使用できません。システムがどのようなメモリ向けに設計されているかを知るには、Crucialウェブサイトの無料のCrucial System Scannerツールをお使いください。
DIMM デュアルインラインメモリーモジュール。DIMMはデスクトップシステム用のメモリモジュールです。
DRAM ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)は、コンピューターのメモリです。メモリはコンピューターの作業スペースのようなものです。アプリケーションの実行や基本的なコンピューター操作を実行するために使用されます。コンピューターは、メモリが多いほど効率よくタスクを実行できます。
デュアルチャネル デュアルチャネルテクノロジーは、2つのDRAMモジュールに同時にアクセスできるように2つの同一のメモリコントローラを使用します。そうすることで、1つのコマンドから次のコマンドまでの間のメモリの遅延時間を削減できます。デュアルチャネルテクノロジーは、現在のほとんどのシステムに搭載されていますが、テクノロジーが機能するためには、システムに設置された2つのメモリモジュールが同一である必要があります。
ECC 誤り訂正符号(ECC)はメモリのエラーをキャッチし、修正するために一部のDRAMチップで使用されているロジックです。
静電放電(ESD) 金属片に触れたとき、ビリッときたことはありませんか。それは一種の静電放電(ESD)の形です。静電気が蓄積されると、電子電荷が放出される前に触れた場合に電子部品の損傷の原因になるため、ESDは重要な概念です。このような理由から、メモリやその他の部品を扱うときは、帯電防止用リストストラップの着用をお勧めします。
フラッシュメモリ フラッシュメモリは、一般的にUSBフラッシュドライブ、デジタルカメラフラッシュカード、ソリッドステートドライブでデータを保持するために使用されるストレージの一種です。コンピューターのメモリ(DRAM)とは関係ありません。
フロントサイドバス(FSB) マザーボードの中に位置するフロントサイドバスは、コンピューター上のデータのための主要高速道路です。プロセッサ、チップセット、DRAM、グラフィックコントローラを接続します。フロントサイドバスは幅(ビット)と速度(MHz)を単位として表されます。
ギガビット 1024メガビット(1,073,741,824ビット)の情報と等しいメモリの量。略称はGb。その他の一般的なDRAMの測定単位はキロビット、メガビット、テラビット。
ギガバイト 1024メガバイト(1,073,741,824バイト)の情報と等しいメモリの量。略称はGB。その他の一般的なDRAMの測定単位はキロバイト、メガバイト、ギガバイト、テラバイト。バイトには8ビットの情報が含まれているため、ギガバイトはギガビットより当然大きいです。
ヒートスプレッダ DRAMモジュールを覆い、放熱を助けるさや。ヒートスプレッダは通常アルミ製で、一部のサーバーモジュールやCrucial Ballistixパフォーマンスモジュールに使用されています。
ヘルツ ヘルツは1クロックサイクルまたは1秒あたりのクロックサイクルのことをいいます。ヘルツはコンピューターシステムの転送速度を測定するために使われます。メガヘルツも参照してください。
JEDEC 共同エレクトロンデバイス技術評議会。JEDECはメモリの動作、機能、仕様の業界標準を定める組織です。
LRDIMM 負荷軽減DIMM。一部のDDR3サーバーについては、LRDIMMで1チャネルあたりの有効なDIMM数を増やし、サーバーの設置メモリ容量を2倍にすることで、メモリ帯域幅を最大35%向上させることができます。
レイテンシー レイテンシーはシステムのメモリがコマンドに応答する際の所要時間です。一般に、遅延(レイテンシー)が小さいほど速いデバイスとなります。タイミングも参照してください。
メガヘルツまたはMHz クロックサイクルの測定単位は、100万サイクル/秒です。メモリ速度を示すために使用されます。例:1333 MHzまたは1600 MHz。ヘルツも参照してください。
メモリバス マザーボードのメモリコントローラからメモリ拡張スロットに走るバス。メモリバスの速度はさまざまで、MHzで測定します。
メモリコントローラ メモリから出入りするデータフローを処理するために使われるロジックチップ。メインチップセットかCPUの中に配置されています。
モジュール モジュールは実際のメモリコンポーネントで、パッケージから取り出してシステムにインストールするものです。メモリアップグレードを購入した場合、メモリモジュールという形で届きます。DIMM(デスクトップメモリモジュール)とSODIMM(ノートブックメモリモジュール)はメモリモジュールの最も一般的な種類です。
マザーボード システムバスを運ぶコンピューターの主要な回路基板。すべてのプロセッサ、メモリモジュール、プラグインカード、ドーターボード、もしくは周辺機器が接続されたソケットが装備されています。
ノッチ ノッチとはメモリモジュールの底部にある切り込みのことです。それぞれのメモリタイプ(SDRAM、DDR、DDR2、DDR3)は、間違ったタイプのメモリがシステムにインストールされるのを防止するため、DIMMやSODIMMのための固有のノッチ場所を持っています。ノッチはメモリモジュールが確実に正しく取り付けられるようにするのにも役立ちます。
OS WindowsやMacのような、コンピューターを実行するオペレーティングシステムです。Windows XP、Windows 7は、オペレーティングシステムの例です。
オーバークロッキング チップを指定された速度より高いクロック速度で実行することです。多くの場合、チップはメーカーが明記する速度より速く実行する能力を持っています。したがって安全にオーバークロックを行うことができます。チップをオーバークロックするには、高いバス速度か高い乗算器、高い電圧率のいずれか、またはこれらを組み合わせて設定します。
プリント回路基板(PCB) メモリモジュールにある、黒いDRAMチップが載ったグリーンの回路基板がPCBです。PCBには、さまざまなメモリコンポーネントをシステムに接続する回路の層が含まれています。
プロセッサ プロセッサまたはCPUは、コンピューターの心臓部です。情報のすべての処理を実行する責任を担っています。
RAM ランダムアクセスメモリ。データは通常、プロセスやコンピューターが動作している間に使用できるようにRAMに格納されています。格納された情報の場所はアクセス速度には影響しないため、RAMはランダムアクセスと見なされています。利用可能なRAMが多いほど、システムを減速させることなく同時により多くのアプリケーションを実行できます。CrucialはDRAMモジュールの形でRAMを提供しています。
Rambus(またはRDRAM) Rambusは一部の古いシステムで使用される代替メモリの種類です。Rambusテクノロジーは、ナロー16ビットバス(Rambusチャネル)を使用して最大800MHzの高速でデータを転送します。
レジスタードメモリ(RDIMM) サーバーメモリ
SDRAM 同期ダイナミックランダムアクセスメモリ。このメモリタイプはメモリバスとの同期によりデータを転送する最初のメモリでした。実際の名前はSDR SDRAM(シングルデータレートSDRAM)ですが、通常はSDRAMと呼ばれています。
SODIMM スモールアウトラインDIMM。標準DIMMのちょうど半分の長さのSODIMMは、ノートブックで使用されるメモリモジュールです。
SPD シリアルプレゼンスディテクト(SPD)は、モジュールのEEPROMチップのモジュールに関する情報を格納するメモリ機能です。BIOSが、メモリモジュールの仕様を確立するために、起動時にこの情報を使用します。
速度 DRAMの速度はMHzと帯域幅で測定されます。多くの場合、両方がDDR3-1333 PC3-10600という形で表示されます。1333はMHz速度を指し、10600はMB/秒の帯域幅を指します。
タイミング タイミングは規定のメモリモジュールのレイテンシーを指します。標準メモリはCASレイテンシー(CL)タイミングのみを一覧表示します。例:CL=8。Ballistix list CL、tRCD、tRP、tRASなどのパフォーマンスモジュールは、ダッシュで区切られた4つの数字の形をしています。例:8-8-8-24。まとめると、これらの4つの数字はモジュールのタイミングを表しています(レイテンシーのように数字が小さいほど優れたパフォーマンス)。
トライチャネル 一部のDDR3システムで見られるデュアルチャネルテクノロジーの延長です。トライチャネルは、インターリーブのために3つの同一のメモリモジュールを使用してメモリパフォーマンスで少ないラグを可能にします。
アンバッファードメモリ(UDIMM) Windows、ノートブック、Macで使用されている標準メモリです。
仮想メモリ 仮想メモリとは、システムのRAMが完全に使用中のときに、ハードディスクのメモリの一部を借りることです。
XMP エクストリームメモリプロファイル。標準のJEDEC SPDよりも高速のタイミングを提供するIntelの標準です。XMPに対応するメモリは、CMOS/BIOS設定でXMPを有効にすることで簡単にオーバークロックすることができます。

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